2脚16M晶体有什么封装？U盘的构造及上面有什么零件？

　　2脚16M晶体有什么封装？

　　2脚16M晶体通常使用以下封装类型：1. 薄型小型封装（Thin Small Outline Package，TSOP）：TSOP封装是常见的集成电路封装，具有小尺寸和低功耗的优势，适合在空间有限的电子设备中使用。2. 铅脚直插封装（Lead–Through-Hole Package，LTHP）：LTHP封装是一种传统的封装类型，具有简单的引脚结构和较好的电子保护性能。3. 超小规格封装（Ultra Small Outline Package，USOP）：USOP封装是一种小尺寸封装，通常用于要求高密度集成和小型化的应用领域。4. 引线塑封封装（Plastic Leaded Chip Carrier，PLCC）：PLCC封装是一种传统的封装类型，具有较好的散热性能和防静电性能，适合在高温和高电压环境中使用。5. 超薄封装（Ultra-Thin Package，UTP）：UTP封装是一种非常薄的封装类型，适用于需要紧凑和轻量级设计的应用领域。需要注意的是，具体使用哪种封装类型取决于晶体的具体应用和需求。

　　U盘的构造及上面有什么零件？

　　U盘的组成 外包装 外壳 USB头 PCBA板（PCB板 主控芯片 FLASH芯片 电容 电阻 LDO(稳压器) 晶振 ） PCB板：印刷电路板。电子零件都是镶在PCB上的，除了固定零件作用外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电流连接。板子本身是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。 晶振：晶体振荡器，简称晶振。通过加电压，产生一个时钟振动频率，在电脑来说，频率越高，电脑在单位时间内处理的速度越快。（也可以简单理解为灯管的起辉器）晶振在U盘中比较容易损坏，在U盘检测中发现不亮灯的情况下首先要检查是否晶振损坏。 主控：U盘的大脑，主要控制芯片。常用种类有（2090E，2091）我想科技（5128,5127）（6980 6983）还有6208 UT163 3S等主控型号。主控的作用：由于电脑的硬盘和FLASH的存储方式不一样，就像一个讲英文，一个讲中文。主控第一个作用就像一个翻译机，把电脑里的数据翻译成FLASH能够识别的数据类型，这样才能保存。第2个作用就是通过量产软件和其中特定的检测级别来检测FLASH能够有多少可以正常使用的空间（空间或者称作存储单元或者页面），并做标记，把不能够使用的空间屏蔽起来，在将来使用的时候，不会将数据拷贝在错误的空间上导致数据不能读写辨识，就像一个本子有一页脏了，不能写字了，主控把这个页面标记起来，要写字的时候提示这个页是不能使用的，不会把字写上去，否则以后这篇字就无法看清是什么了。量产软件的级别设定可以让主控具有容错和纠错能力。容错就是容许这个空间里有百分之多少是可以用的就默认为这个页面是可以正常使用的，纠错就是在这个有瑕疵的空间里把不能正常使用的部分通过软件的作用最大程度的变为可以使用的空间。举例容错就是一个本子的一页，如果只脏了一个角或者只有一行是脏的不能写字，那么认为这一页就有大部分页面可以写字，这一页就默认为还是好的，是可以写字的。举例 纠错就是这一行是脏的，那么软件就像橡皮一样，可以擦干净一点，可以使用。但是有些污点（坏块）是无法纠错的，就像橡皮用力太大也会擦破本子的，橡皮可以擦铅笔不能擦油笔一样，纠错也是有限度的，并不能完全把坏的变成好的。以芯邦为例。芯邦的级别设为9＋1意思就是级别为9，ECC为1.ECC就是容错和纠错。检测每个小空间的时候，把小空间分为10分来检测，容许一个错误存在，如果ECC为0，就是不允许一个错误的存在。如果容许一个错误存在的话，那么FLASH里这一个小空间，也就是这一个页面有可能完全没有脏的地方，也可能有十分之一脏的地方，因为我默认了这个只有一点脏的页面也是好的页面，那么我写字的时候就会一个一个的写下去，不知道这个地方是脏的，所以还是在将来拷贝到U盘上的时候会出现错误，虽然几率很小，但还是有可能导致错误的存在。而ECC开放到2,容许的错误更多了，出错几率更大了，所以目前我们能接受的最宽松的ECC就是1了。每一种主控对于FLASH的检测方式不一样，容错和纠错能力也不一样，所以就会产生同一个芯片在不同的主控芯片的检测下会出现不同的容量和结果。就像2091 9＋1做出来700M的芯片也许用6208 6＋1做出来也许能够达到900M以上，或者用5128能做出来的芯片，但是用2091根本就是连容量也做不出来的原因。FLASH就像一个空白的本子，每一种主控在通过量产软件来先在本子的特定的某一页写上自己的检测标准和将来翻译硬盘上的数据到FLASH的一个读写标准（这是一小段一小段的程序）当主控通过量产软件检测其他页面的时候都会去那个页面去读取这个程序，（每次拷贝时候也会按照这个页面上的翻译标准去读写）按照写好的这个标准去检测FLASH的其他空间。而当这个主控选择的那个特定的一页（也许是第一页，也许是第2页，也许是最后一页，由开发研究这个主控的公司决定）这个特定页恰巧是坏的，那么连标准都没有办法写对了，所以最后的量产测试结果就会变成“写配置表错误”。这样的FLASH有可能是全坏的也有可能只是特定页坏了。因为每个主控都有自己的特定页，当这个FLASH用其他主控做的时候能出现容量，就说明只是这个特定页坏了，而另外一颗主控把标准写在了不同的页面。所以将一颗产生错误的芯片多用几种不同的方案去测试，就会发现这个芯片是彻底坏了还是只是部分坏了。量产出来一个FALSH，容量例如是980M，为什么在电脑里看属性没有那么多，是因为主控在一个特定页上写了自己的程序和标准，占用了一部分空间。每种主控占用的不一样。 有些主控芯片在改进了工艺以后，可以集成LDO（稳压器），所以有些U盘的PCB板上没有LDO。但是集成了LDO就增大了主控芯片的损坏风险，但是能够降低成本。这是有得有失的。 FLASH：FLASH象电脑的硬盘，当断了电以后，已经在硬盘里保存的资料不会丢失，同样保存在FLASH里面的资料不会丢失。 FLASH的公司有HYNIX（海力士，现代），三星，英特尔，ST（意法半导体），镁光，TOSHIBA（东芝）。这都是一线品牌，称为原装正品。由于FLASH的技术和制造工艺等原因导致FLASH不可能一点瑕疵都没有，多少都存在坏块。一般原装正品的好块数在98％以上，不良率在千分之3以内。 威刚是HY的2线品牌，大S和小S是镁光的2线品牌，也称为原装。以威刚来说，所谓2线品牌就是原装正品芯片HYNIX在检测的时候发现容量不足，类似1GB的芯片应该有1024M，但是里面存在一些坏块，在好坏数介于95％到98%之间，980M－1000M左右就被认为是不合乎要求的正品就不会打上正品HYNIX的标志，会由大厂直接把这个容量区间的出货给威刚公司，由威刚公司打上威刚公司的标志出货，这个区间的芯片能够使用但是不能是最好的，所以在价格上也是有差异的。容量再低的，那么就作为黑片或者白片流向市场，并不打任何公司的标志。 黑片，白片：白片一般认为是正规的大厂不足容量出来的芯片，质量比较好。黑片，就是其他有些工厂买了原材料自己做出来的芯片，黑片由于技术等因素，在使用寿命，稳定性上有很多瑕疵，质量较差。 FLASH由晶元 陶瓷外壳 金属管脚组成 晶元：是由砂子中提炼出来的硅晶体，先形成硅体柱，然后切成一个圆片一个圆片的，再把每个圆片切成一小片一小片的，在上面用金子来划电路（类似于PCB板上用铜线来做电路）复杂的垒叠成一层一层的，把每个接口用金属管脚延伸到外面 再用黑色的陶瓷外壳包装起来。封装就是包装的意思。我们现在接触的FLASH就是TSOP48脚的封装形式。（TSOP是一种封装用语，就像我们说一个物品用圆形盒子包起来还是用一个又长又扁的盒子包装一样）还会接触的是BGA封装，BGA就是没有两面的管脚，而是把管脚变成在芯片下面的一个一个小金属球，这样不会占用更多的空间。为了焊接方便，一般FLASH采用的都是TSOP48脚的封装形式。 SLC：高速芯片 里面只有一个数据通道。类似于物理里面的串连。 MLC：低速芯片，里面有2个以上数据通道，类似并联。MLC芯片节省了成本，空间，但是每个通道都分去了一部分能量，使效率降低，速度变慢。 我们现在测试的芯片一般都是2线品牌和黑片白片。在MP3，数码相框等电子产品里使用的芯片一般都是原装正品，是最好的，因为那一类的电子产品的主控芯片比较复杂，一点小错误容易导致整个电子产品的错误和系统崩溃。其次要求比较低的是卡类，，CF卡等，使用于手机，GPS，等。要求最低的是U盘产品。可以使用很多容量不足的芯片，可以开放ECC。而在MP3和卡类上所使用的芯片一般情况下在他们的主控芯片的设置上是不允许开放ECC的。 FLASH的启动电压有两种1.8V和3..3V，1.8V可以更节约资源，但是由于成本和技术的限制并没有成为主流。如果是3,3V低电压会导致芯片因供电不足产生错误。所以现在我们所使用的FLASH基本都是3.3V的。某些公司的主控芯片可以通过对芯片的识别和LDO的一体控制来达到是使用3.3V还是1.8V的电压。USB线过长，电阻过大，就会电流减小，电压不足，导致芯片产生错误。 主流芯片型号和识别： 512M： HY27UF084G2M、HY27UT084G2M、HY27UT084G2A（现代） K9G4G08U0A、 K9F4G08U0M、（三星 ）MT29F4G08AAA、MT29F4G08MAA (镁光) TC58NVG2D4BTG00、TC58NVG2D4CTG（东芝 ）1G：K9G8G08U0M、K9K8G08UOM（三星）HY27UU088G5M、HY27UG088G5M、HY27UH088G2M、HY27UT088G2M 、HY27UH088G5M、HY27UT088G5M（现代 ）MT29F8G08MAA（镁光 ）NAND08GW3B2AN6E（ST ）TC58NVG3D4CTG00 （东芝 ）2G：K9WAG08U1A,K9WAG08U1M,K9LAG08U0M, HY27UU08AG5M、HY27UU08AG5M、HY27UV08AG5M、 MT29F16G08QAAWC 4G：K9HBG08U1M、 HY27UV08BG5M、HY27UV08BG5M、MT29F32G08TAA 以现代为例子 HY27UT088G2M 主要需要辨识 HY是品牌 27是代表FLASH （29代表等） 08代表是8位的(16代表是16位的)最重要的表示容量的是： 8G 代表这个是1GB的,这里和512的一样还有其他的FLASH都是一样 在容量标识上都用bit ,而B是我们常说的容量 1GB啊2GB啊等。 因为8bit=1B,在1GB，512M 以及更小的256M 128M 32M我没标示的那些，表示都是直接除以8，更大容量要例如HY27UU08AG AG代表就是16 除以8就是2GB，4GB的 HY27UVBG，BG代表32，32除以8就是4。这个通用于三星。镁光直接有标识。 芯片的容量都是2的几次方。不会有奇怪容量出现。16M、32M、64M、128M、256M、512M、1GB……