snpb焊料性能的优点与缺点？fccsp是什么的简称？
snpb焊料性能的优点与缺点？
2、IMC本身具有不良的脆性，将会损害焊点之机械强度及寿命，其中尤其对抗疲劳强度Fatigue Strength）危害最烈，且其熔点也较金属要高。
3）由于焊锡在介面附近的锡原子会逐渐移走而与被焊金属组成IMC，使得该处的锡量减少，相对铅量比例增加，致使焊点展性增大（Ductility）、固着强度降低，久之甚至带来整个焊锡体的松弛。
4、一旦焊盘上原有的熔锡层或喷锡层，其与底铜之间已出现“较厚”间距过小的IMC后，对该焊盘后续再作smt贴片打样或加工焊接时会有很大的妨碍；也就是在焊锡性（Solder ability）或沾锡性（Wetability）上都将会出现劣化的情形。
5、焊点中由于锡铜结晶的渗入，使得焊锡本身的硬度也随之增加，久之会有脆化风险。
fccsp是什么的简称？
Fccsp是“倒装芯片CSP封装”的简称。
Amkor Technology提供倒装芯片CSP（fcCSP）封装–一种CSP封装格式的倒装芯片解决方案。
该封装结构采用无铅（或Eut.SnPb）倒装芯片互连技术，在区域阵列或外围凸起布局中，取代标准的线键互连。
倒装芯片互连的优点是多方面的：它比标准的线键合技术提供了更好的电气性能，由于布线密度增加，它允许更小的形状因子，并且消除了线键合回路。当前的晶圆凸点技术和倒装芯片组装工艺允许使用焊料或铜柱凸点技术进行外围倒装芯片凸点或区域阵列凸点。
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