DBC陶瓷的绝缘性？dbc陶瓷基板工艺流程？
DBC陶瓷的绝缘性？
覆铜陶瓷基板简称陶瓷覆铜板，Centrotherm DBC（Direct Bonding Copper)。陶瓷覆铜板具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性，又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能，且能像PCB线路板一样刻蚀出各种图形。
dbc陶瓷基板工艺流程？
1、釉面制备：由陶瓷粉料（氧化铝、氧化锆、碳酸锶等）制备釉料，然后在基板表面涂布釉料。
2、印刷：在釉面上以压印的方式印刻线路，然后根据设计的原理图将电路铺布完成。
3、焊接：将铺好的电路进行焊接，使电路连接牢固。
4、清洁：用溶剂清洗釉面上的残留物，保证基板表面的干净。
5、半成品测试：对于半成品电路，进行绝缘电阻、绝缘电压测试等，以确保电路的可靠性。
6、封装：根据不同的应用，选择相应的封装方式，将电路封装完成。
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