覆晶封装的原理？clsco中文意思是什么？
覆晶封装的原理？
覆晶封装是一种将芯片直接粘贴在基板上，并用封装材料将芯片覆盖的封装方式。其原理是将芯片倒置放置在基板上，然后使用导电胶或焊料将芯片与基板连接起来。接着，使用封装材料将芯片覆盖，形成一个完整的封装结构。覆晶封装的优点是封装体积小、散热性能好、信号传输速度快等。
覆晶封装的应用原理：
覆晶技术，也称“倒晶封装”或“倒晶封装法”，是芯片封装技术的一种。此封装技术主要在于有别于过去芯片封装的方式，以往是将芯片置放于基板上，再用打线技术将芯片与基板上之连结点连接，而覆晶封装技术是将芯片连接点长凸块，然后将芯片翻转过来使凸块与基板直接连结而得其名。
clsco中文意思是什么？
玻璃覆晶封装，焦炉煤气，玻璃上芯片，COGme：工程师
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