2层以上的pcb板如何生产？
2层以上的pcb板如何生产？
现在军工能生产出16层的板子，而一般的企业能生产12层那就是厉害的。以前我在的景旺电子线路有限公司，生产的一个十层镀金板，那是给西门子客户的料号，跟iPad Pro差不多大小的板子，3000多一块！就这么贵，还有一款单面板，地砖大小也就不到100块！
生产2层以上的PCB板通常需要采用多层堆叠技术。以下是一般的PCB多层板制造流程：
这只是一个一般的PCB多层板制造流程概述，实际生产过程可能会因制造商和特定要求而有所不同。对于较复杂的多层PCB，可能还需要进行更多的加工步骤，如内层镀铜、盲/埋孔、薄板层压等。
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多层线路和双面板最主要的差异在于多了压合工序。大概的步骤如下：
1、内层线路加工
先选用两面都有铜的板材，将多层线路的内层图形通过贴膜，曝光，显影，蚀刻等工序，把内层线路加工出来
2、压合
通过排版，对位，在不同层之间用半固化片讲内层和外层压合在一起。（不懂PCB的朋友把半固化片可以认为是胶水一样）
3、钻孔
根据钻孔程序，在PCB上钻孔
4、沉铜电镀
用化学的方式在孔内沉一层很薄的铜，主要是增强铜离子的附着力，然后通过电镀的方式把孔内和外层电镀上一层铜
5、外层线路加工
和内层线路一样，通过贴膜，曝光，显影，蚀刻等工序，加工外层线路
其余加工方法和双面板一样
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