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- 芯片封装的主要步骤是什么啊?芯片封装主要步骤包括:芯片加工前的测试,根据实际需要选择测试方式制作热压板和铜盘,通过蒸镍制程增加铜盘的厚度芯片切割成晶粒,切割精度需要达到微米级别,主要涉及到切割工艺和可靠性4芯片贴片,常采用硅胶贴合芯片和基板,对芯片进行保护5视情况选择银浆焊/锡膏焊封装,将芯片连接到引脚和基板上6清洗剩余物料,然后进行包装,整个芯片封装的过程就完成了封装过程中的每个步骤都非常重要,对于保证芯片品质、使用寿命以及整个产品质量都有很大的影响芯片封装的主要步骤包括焊接引脚、密封封装和测试等环节首...