后台-系统设置-扩展变量-手机广告位-栏目广告位一 |
-
- 芯片封装工艺流程?芯片测试封装流程?
- 芯片封装工艺流程?LED封装工艺芯片检验-扩晶-点胶(备胶)-手工刺片(自动装架)-烧结-压焊-封胶-固化与后固化-切筋和划片——芯片检验——扩晶:1mm至0.6mm——点胶:GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶...
-
- 为什么工艺要求在进行焊接前,要先对PCB进行预热?电路板工艺之绿油塞孔的问题?
- 为什么工艺要求在进行焊接前,要先对PCB进行预热?工艺要求在进行焊接前,要先对PCB进行预热,这是为了保证焊接的时候温度超过450摄氏度,可以一次性成型,降低成本和提高成功率进行焊接时,PCB(PrintedCircuitBoard)和焊料的温度会相互影响,如果不进行预热处理,会导致以下问题:1.PCB会吸收焊料中的热量而发热,导致焊料温度降低,使焊接效果不佳;2.PCB的温度过低时,焊接时会造成焊点与基板间的接触不良,从而影响焊接品质和可靠性;3.对于大型或厚度较大的PCB,由于其热传递性不佳,因此需要...