中国芯片发展史？天玑芯片发展史？

　　

　　

　　

　　中国芯片发展史？

　　说起中国的芯片发展史，最早要追溯到20世纪五十年代，这里不得不提到一个人，那就是---王守武，王守武1919年3月15日，生于江苏苏州。1941年毕业于同济大学。1946年获美国普渡大学硕士学位，1949年获博士学位。历任中国科学院半导体研究所研究员、半导体研究室主任、微电子中心名誉主任。

　　解放初期的中国百废待兴，在半导体和集成电路领域可以说是一片荒芜。当时王守武与他同期的黄昆在北京大学物理系开设了《半导体物理学》的课程，这一新兴课程也由他们四人（洪朝生、汤定元）合作讲授。

　　关于《半导体物理学》这本著作后来几乎成为我国理工专业学生的必读经典之作。说到《半导体物理学》这本著作还有另外一位作者---谢希德。她是复旦的老校长，被称作“中国半导体之母”。她是中国半导体物理和表面物理科学研究的主要倡导者和组织者之一。

　　1956年，在周恩来的重点关注下，半导体技术被列入国家重要的科学技术项目。由此中国开始了漫长的半导体全面攻坚战。

　　1947年12月23日，美国贝尔实验室正式地成功演示了第一个基于锗半导体的具有放大功能的点接触式晶体管，标志着现代半导体产业的诞生和信息时代的开启。

　　1960年，中科院半导体所和河北半导体所正式成立，标志着我国半导体工业体系初步建成。

　　此时全世界各国都在积蓄力量 发展科技，然而此时的中国在这场科技战争打响前时期，中国却显现出无力感，集成电路等先进技术在国际社会的施压之下，让中国断了与国际技术交流。再者就是当时中国还在进行文革，街上浮现的是甚是夸张的标语：街边随便的一个老太太在弄堂里拉一个炉子都能做出半导体。

　　技术更迭速度是非常的迅速中国至此已经开始落后。

　　1960年，国营江南无线电器材厂就成立于无锡一个名为棉花巷的地方，200左右名员工的主要任务就是生产二极管。随后在1968年底，国家“大力发展电子工业”的号召从上传到下，国防工业军管小组大手一挥，无锡无线电机械学校与“742”厂合并，开始搞新型半导体工艺设备的研究、试制和生产。

　　742厂

　　1982年，专门成立领导小组，制定详细的中国芯片发展规划，四年之后，筹备许久的关于中国芯的第一个发展战略诞生——“531”战略。

　　1988年，我国集成电路产量达到1亿块，标志着我国开始进入工业化大生产，比老美晚了22年，比日本晚了20年，从1965年的第一块集成电路，中国用了漫漫的23年。

　　“531”战略的成功，让当时的中国人充满了斗志，于是908工程顺利诞生，当时计划投入20亿资金，但是这一计划在审核阶段就花费了整整两年的时间，两年时间说长不长，但是对于高新技术发展来说却是漫长的一段时间。1997年无锡华晶才建成 此时已经整整落后其他国家一大截。

　　20世纪90年代，国家领导人在参观了三星集成电路生产线后意识到了中国在集成电路方面的落后。当时带回来的是“触目惊心”的四字感叹。在如此背景下诞生了909工程。909工程的审批上吸取了908的教训。资金计划审批几乎是即刻就到位了。

　　2001年对中国人来说是一个不平凡的一年，2001年中国申奥成功，2001年“方舟1号”诞生。此时中国的龙芯项目也在悄然地进行着。当时龙芯项目所遇也是困难重重，由于技术上面的不成熟，无法得到市场的认可。

　　再说说这个时候的华为已经在默默地扶持海思为后面的华为崛起打下基础。华为任正非知道，在科技领域，没有喘息的机会，哪怕落后一点点，就意味着逐渐死亡。1991年华为成立ASIC设计中心，设计自己的芯片，而在当时，华为才刚刚创立四年，员工只有几十人，资金就是第一大难题。但华为人没有放弃，两年之后华为研发出第一块数字专用集成电路，2004年在ASIC基础上，华为的神秘部队海思诞生了，十几年间，海思没有停下更新迭代的脚步。

　　742厂

　　2006年，“核高基”重大专项正式上马。“核高基”是“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”的简称。当年，颁布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006－2022年）》，将“核高基”列为16个科技重大专项之首，与载人航天、探月工程等并列。

　　天玑芯片发展史？

　　“天玑”系列芯片是联发科于2022年11月26日下午，在深圳“MediaTek 5G 岂止领先”发布会上，正式发布的全新5G新芯片品牌。其首款5G SOC天玑1000定位高端旗舰，天玑，是北斗七星之一，自古以来都是指引方向之星，也代表着东方智慧。以“天玑”命名全新的5G移动平台，也是MediaTek在5G时代的重要宣誓与承诺。

　　天玑（Dimensity）系列为台湾IC设计公司联发科技所推出的智能手机5G处理器系列（Helio力系列则为以4G为主的处理器系列）。2022年11月26日联发科技正式发表该芯片系列之中文正式名称为天玑。

　　2022年11月26日下午，联发科技在深圳“MediaTek 5G 岂止领先”发布会，正式发布了全球首款5G双载波聚合、5G双卡双待的5G SoC新品“天玑1000”。

　　天玑芯片，联发科的命名史和发展史可谓是一波三折丰富以及汹涌。

　　想当初，魅族，小米，华为启用国产芯全都吃了巨亏，魅族更是因为手机卡顿丢掉了国内手机首把交椅的地位，那时候的联发科还没有p系列，优美的参数配上惨不忍睹的使用体验，让使用联发科芯片的手机厂商的下场销量也都被苹果三星分得了早期的市场，有一说一，也不是一点用都没有，最早的中华酷联中联发科也是主力不过倒不是卖点，这个要另外说，但是在2011年小米的第一代手机发布，伴随着1999的价格，刷新的性能和UI的认知的同时，也把骁龙带进了国内，这种使用进口芯片的情况，从2011年一直到现在可能还会再延续几年的，因为2022年末随着华为被美国的制裁大榜不断连击，联发科天玑1000也在这一年末，为中国芯片产业注入了一股新鲜血液，商业虽商业，但是我们不能忽略推动这一切发展的，正是科技，正因为有了美国的制裁，国内开始重视了像中兴，华为这样的企业为国家做出的科研贡献，现在的联发科也踏进了高端芯的门槛。

　　慢点没关系，走稳挺好的，毕竟能走出来就已经是胜利，但是国产造芯还是很艰难，芯片产业还是任重而道远，加油，国内芯片人，造出属于我们自己的中国芯才不会被人用专利卡脖子。