为什么高通骁龙芯片功耗降不下来？为啥天玑比骁龙省电？

　　为什么高通骁龙芯片功耗降不下来？

　　降不下来的原因有多个方面：

　　1.功耗与性能平衡：高通骁龙芯片在设计时需要平衡性能和功耗之间的关系。为了提供更高的性能和功能，芯片需要消耗更多的电力。因此，在追求更高性能的同时，降低功耗可能会受到限制。

　　

　　2.制程工艺限制：芯片的制程工艺也会对功耗产生影响。较旧的制程工艺可能无法实现更低的功耗水平。虽然制程工艺在不断进步，但要实现显著的功耗降低可能需要更先进的制程工艺。

　　3.多功能集成：高通骁龙芯片集成了多种功能，如CPU、GPU、调制解调器等。这些功能的集成会增加芯片的复杂性和功耗。为了提供多样化的功能，芯片需要消耗更多的能量。

　　4.热管理挑战：高性能芯片产生的热量需要有效地散热，以避免过热。为了保持稳定的性能，芯片可能需要消耗更多的电力来应对热量产生和散热的挑战。

　　尽管高通骁龙芯片的功耗可能难以降低，但芯片制造商一直在努力改进功耗效率。随着技术的不断进步和新的制程工艺的引入，未来可能会看到更低功耗的芯片问世。

　　高通骁龙芯片的功耗降不下来的原因有以下几点：1. 芯片制程：骁龙芯片采用的制程技术目前可能限制了功耗的降低。制程技术的发展需要时间，新一代制程的研发和应用需要更多的投入和实验验证，这可能导致功耗的优化进展较慢。2. 性能需求：骁龙芯片作为高性能处理器，在追求更好的性能的同时，也需要更多的功耗支持。如果牺牲性能来降低功耗，可能会影响芯片的竞争力和用户体验。3. 功耗平衡：在手机等移动设备中，功耗降低也要考虑到多种因素的平衡，比如电池续航时间、散热和性能等。为了提供平衡的用户体验，芯片设计者可能需要在功耗和性能之间寻找折中方案，使得芯片达到整体最优的效果。总的来说，高通骁龙芯片功耗降不下来是因为制程技术、性能需求和功耗平衡等多个因素的综合影响所致。随着技术的进步和创新的推动，相信未来还会有更多的努力和突破来降低芯片功耗。

　　目前来说，之所以高通骁龙芯片功耗降不下来，是因为这种高通骁龙芯片在使用过程中，随着使用时间增长逐渐产生发烫，使其功耗一直降不下来

　　因为规格、频率差不多的天玑9000，使用的台积电4nm工艺，能耗比和发热都比采用三星工艺的骁龙8 Gen 1好一点。

　　而高通好像也意识到了这个问题，将下半年即将发布的新款芯片，转移到了台积电代工，尽可能地降低能耗比和改善发热情况。

　　高通芯片功耗降不下来的原因比较多。

　　高通芯片功耗越来越大，发热量偏高一直被人诟病，其背后原因比较多。首先高通使用的是RAM公版架构，而苹果使用的是RAM授权自研核心架构，这方面来说苹果对功耗控制的就比高通强。还有就是高通骁龙888和移动8平台均是出于三星代工，三星的水平比台积电差一些，所以功耗也会大。大方向就是这么个意思，所以高通芯片功耗就越来越大。

　　为啥天玑比骁龙省电？

　　因为采用高通骁龙处理器的性能强悍但功耗大也非常热,即使性能提升了很多,但发热量过大之后,依旧会出现降频的情况。在这种情况下,联发科的天玑处理器相比是功耗低、性能也可以,产能也能跟上来,而且更加省电,所以天玑更加受国产手机厂商的欢迎。

　　

　　天玑800U 集成5G调制解调器，不仅完整支持Sub-6GHz 频段的独立(SA)与非独立(NSA)组网，还支持5G+5G 双卡双待、双VoNR语音服务、5G双载波聚合等前沿5G技术，带给用户更加高速、稳定的 5G 连接。

　　功耗：天玑800U支持MediaTek 5G UltraSe省电技术，可根据网络环境及数据传输情况，动态调整调制解调器的工作模式，助力终端为用户提供更加持久的5G续航。

　　制程只是1方面，实际影响处理器的因素有很多：比如架构、频率、缓存大小，等等。

　　我举个例子吧，同样是台积电7nm和骁龙870的对比：

　　CPU：天机900单核性能提升约11%，多核性能提升约25%

　　GPU：天机900性能提升30%+，功耗有少许降低。

　　为什么会有这样的差别呢？CPU性能更强的主要原因是频率有所提高，大核从2.6Ghz提升到2.86Ghz，中核从1.92Ghz提升到2.09Ghz。

　　GPU则是从10核G76提升到16核G76并降频，凭借多核低频的操作，使得功耗有少许降低的同时性能提高。

　　那么A14相比麒麟9000、骁龙888强，也是这么一个道理，制程是相同，但是里面的东西还是有很大不同的。

　　低功耗，天玑制作工艺同级别纳米小，因而功率消耗低，因此省电‘