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4层板子内电层如何铺铜？pcb叠层方法？

2024-03-19 21:14:11 文章来源 :网络 围观 : 次 评论

　　

4层板子内电层如何铺铜？pcb叠层方法？

　　

4层板子内电层如何铺铜？pcb叠层方法？

　　

4层板子内电层如何铺铜？pcb叠层方法？

　　4层板子内电层如何铺铜？

　　在4层板子内，电层的铜铺设通常按照以下步骤进行：首先，在内部两层电层上涂覆铜箔，然后通过化学蚀刻或机械除铜的方式，将多余的铜去除，留下所需的电路图案。接着，将所需连接的电路图案通过外层至内层的穿孔连接起来，并在穿孔处加入适当的涂层以保护其电气特性。最后，利用覆银工艺，将所有电路形成完整的连接。整个过程需要严格遵守PCB设计规范和生产工艺，以确保铜铺设的准确性和可靠性。

　　对于四层板子的内电层铺铜，可以遵循以下步骤：打开设计软件，新建一个设计，并导入网表。完成基本的布局后，新增图层。在ELECTRICAL LAYER区，点击MODIFY，在弹出的窗口中输入4，OK两次。此时在TOP与BOT中间已经有了两个新电气图层。分别给这两个图层命名，并设置图层类型。例如，把INNER LAYER2命名为GND，并设定为CAM PLANE，然后点击右边的ASSIGN分配网络。因为这层是负片的整张铜皮，所以分配一个GND就可以，不要分多了网络。同样地，把INNER LAYER3命名为POWER，并设定为SPLIT/MIXED（因为有多组电源，所以要用到内层分割），点击ASSIGN，把需要走在内层的电源网络分配到右边的ASSOCIATED窗口下（假设分配三个电源网络）。进行布线，把外层除了电源地以外的线路全部走完。准备敷铜。建议使用栅格较小的hatched类型而不是全面积的solid类型。铺铜完毕后会出现一些“特殊的铜皮”，这是附近没有和地进行连接，单纯只是为了铺满电路板剩余空间而出现的铜皮。点击放置->多边形填充挖空，在想要挖空的区域绘制一个大体的形状，然后单击右键退出绘制。挖空区域不是放置了就立刻生效把铜皮挖空的，需要右键单击整个“大铜皮”->多边形操作->重新填充所有的，即重新敷铜后，才会把这部分铜皮挖掉。在有大量信号线的外围适当打一些地过孔，原理近似于晶振区域的包地处理，能够尽量减少外部带来的EMC干扰。以上步骤仅供参考，建议咨询专业人员获取具体信息。

　　在PCB设计中，4层板的内电层铺铜主要涉及到信号层、电源层和接地层。以下是一般的铺铜步骤：设置内电层属性：在铺铜之前，需要确保内电层的属性被正确设置。这包括铜皮的厚度、阻焊层的厚度、介电常数等。分割内电层：如果内电层需要承载不同的电压或用于不同的功能，可能需要将内电层分割成多个区域。使用设计软件的分割工具，按照需求进行分割。铺铜皮：在内电层上铺铜皮，可以选择自动铺铜或手动铺铜。自动铺铜会根据设定的规则将空白的区域覆盖上铜皮，而手动铺铜则需要人工放置铜皮。调整铜皮边界：检查铺好的铜皮，如果有必要，可以使用设计软件的调整工具来修改铜皮的边界，确保它们符合设计要求。优化和检查：最后一步是优化和检查铺铜的效果。检查是否有孤立的铜皮、短路或断路的情况。同时，也要确保内电层的走线没有影响到铜皮的完整性。阻焊层设置：对于裸露的铜皮部分，需要设置阻焊层来保护铜皮，防止在制造和使用过程中受到损坏。DRC检查：进行设计规则检查（DRC），确保内电层的铺铜满足所有的设计规则和制造要求。以上步骤完成后，内电层的铺铜工作就基本完成了。不过请注意，具体的步骤可能会根据所使用的EDA软件有所不同。

　　pcb叠层方法？

　　电路板的层数越多，特殊信号层、地层和电源层的排列组合的品种也就越多。

　　（1）信号层应该与一个内电层相邻（内部电源/地层），应用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。

　　（2）内部电源层和地层之间应该严密耦合，也就是说，内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较小的值。

　　（3）电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间。这样两个内电层的铜膜能够为高速信号传输提供电磁屏蔽，同时也能有效地将高速信号的辐射限制在两个内电层之间，不对外形成干扰。

　　（4）防止两个信号层直接相邻。相邻的信号层之间容易引入串扰，从而招致电路功用失效。在两信号层之间参加地平面能够有效地防止串扰。

　　（5）多个接地的内电层能够有效地降低接地阻抗。例如，A信号层和B信号层采用各自单独的地平面，能够有效地降低共模干扰。

　　（6）统筹层构造的对称性。

标签 4层   板子   电   层   如何   铺铜   pcb   方法
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